Deine Aufgaben Verantwortung für den gesamten Tape-Out-Prozess inklusive Schaltungskoordination, Layout-Integration, DRC-Freigabe, Dokumentation und Release Koordination mehrerer parallel laufender Tape-Out-Projekte Schnittstellenbetreuung zu Foundries und externen Fertigungspartnern Abstimmung von Designs mit Prozessvorgaben und Klärung von Design-Rule-Konflikten Mitwirkung an
Deine Aufgaben Durchführung von High-Speed-Charakterisierungsmessungen im GHz-Bereich an TFLN-PICs und Photodioden Durchführung experimenteller Verifikationen und statistischer Analysen zur Ermittlung von Performance-Parametern Entwicklung, Aufbau und Optimierung optischer und RF-Testaufbauten inklusive Probe-Station-Konfiguration und Kalibrierung Entwicklung von Python-, LabVIEW-
The intern will support the quantum sensing team in the development, integration, testing, and characterization of next-generation quantum sensing technologies. The role will involve laboratory-based engineering activities, experimental measurements, data analysis, prototype integration, and technical documentation.