As part of the planned spin-off of the ZEISS Hunting & Nature Business Unit, a new, independent company is being established. Recruitment for this position is conducted by ZEISS, while the employment contract will be concluded
Über den Bereich Die Abteilung „Industrial Engineering – Measurement and Automation“ beschäftigt sich innerhalb der HENSOLDT Optronics GmbH mit den Aufgabenschwerpunkten Automatisierung und Digitalisierung der Produktion, Produktionsanlaufplanung, Spezifikation, Planung und Realisierung von Produktionsanlagen und Fertigungslinien, Prüfständen,
Über den Bereich Die Abteilung „Industrial Engineering – Measurement and Automation“ beschäftigt sich innerhalb der HENSOLDT Optronics GmbH mit den Aufgabenschwerpunkten Automatisierung und Digitalisierung der Produktion, Produktionsanlaufplanung, Spezifikation, Planung und Realisierung von Produktionsanlagen und Fertigungslinien, Prüfständen,
ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology Enabler for smaller, more powerful, and more energy-efficient microchips Working for tomorrow today. Around 80 percent of all microchips worldwide are produced using ZEISS technologies. As the centerpiece of every electronically controlled
HENSOLDT ist ein führendes Unternehmen der europäischen Verteidigungsindustrie mit globaler Reichweite. Das Unternehmen mit Sitz in Taufkirchen bei München entwickelt Sensor-Komplettlösungen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen. Als Technologieführer treibt HENSOLDT die Entwicklung der Verteidigungselektronik und Optronik voran
HENSOLDT – Innovationen für eine sicherere Welt HENSOLDT ist ein führendes Unternehmen der europäischen Verteidigungsindustrie mit globaler Reichweite. Das Unternehmen mit Sitz in Taufkirchen bei München entwickelt Sensor-Komplettlösungen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen. Als Technologieführer treibt HENSOLDT
The future of metrology begins at ZEISS ZEISS Industrial Quality Solution stands for pioneering measurement technology with more than 100 years of tradition. We develop and produce high-performance tactile, optical 3D and X-ray measuring devices and